• 32bit ARM Cortex A9架构
  
• 高速缓（huǎn）存（cún）大小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总（zǒng）线类型（xíng）:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最高工作频率： 925MHZ@1.1V
  
• 内置看（kàn）门狗
  

DDR3控制器（qì）性能特点：

• 支持最大速率 DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支持最大容量达 2GBytes的DDR3颗（kē）粒
  
• 支持8bit和16bit数据位（wèi）宽的（de）DDR3颗粒（lì）
  
• 支持16bit和32bit的存储数据位宽
  

外设接口：

• 支持一组（zǔ）SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持（chí）一组NAND FLASH接口
  
• 支持一组USB3.0 host 接口和（hé）一（yī）组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持（chí）两（liǎng）组PCIE-2.0接口
  
• 支持两（liǎng）组I2C接口（kǒu）
  
• 支持两组（zǔ）UART接口
  
• 支持一组SPI接口
  
• 支持（chí）一（yī）组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两组MDIO接口
  
• 支（zhī）持（chí）64根GPIO接口
  
• 支持一组SIM卡接口
  
• 支持一组PCM/ZSI 接口
  
• 支（zhī）持PCI Express Gen2 协议，兼（jiān）容PCI Express Gen1 协（xié）议
  
• 支持 RC 模式
  
• 支持pipe line接口位（wèi）宽为32bit，工作频率（lǜ）为（wéi）125MHZ
  
• 支持（chí）AXI master 64bit 接口, 内嵌（qiàn）DMA 控制器
  
• 支持通过APB 32bit接口配置（zhì）寄存器
  

电气特性：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持（chí）4层PCB板
  
• 主（zhǔ）要外部（bù）电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环（huán）境温（wēn）度范围：-40℃~85℃
  
• 芯（xīn）片（piàn）最高工作结温：125℃
  
• 芯片（piàn）最（zuì）高长期工作结（jié）温：TBD
  
• 典型（xíng）功（gōng）耗（常温）：2.74W
  
• 全规格最大（dà）功耗（常温）：3.69W
  
• 待机功耗（常（cháng）温）：1.69W