• 总交换能力20Gbps
  
• 包处理能力（lì）每秒33M个
  
• LAN侧支持4路10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符合IEEE802.3标准。
  
• LAN侧（cè）支持1路 10G Base-R Ethernet接口，符合（hé）IEEE802.3标（biāo）准（zhǔn）
  
• LAN端（duān）口1可（kě）配置（zhì）工（gōng）作于（yú）10/100/1000 Base-T或10G Base-R模式
  
• WAN侧支持一路（lù）XGPON接口，符合G.987标准（zhǔn）
  
• 支持一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口（kǒu）
  
• 支持一组NAND FLASH接口（kǒu）
  
• 支持一组（zǔ）USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接（jiē）口（kǒu）
  
• 支（zhī）持两组PCIE-2.0接口
  
• 支持两组I2C接口
  
• 支持（chí）两组UART接（jiē）口
  
• 支持一组SPI接口
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两组MDIO接口
  
• 支持64根GPIO接口（kǒu）
  
• 支持一组SIM卡接口
  

电气特（tè）性：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚（jiǎo）间距：1mm,封装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层（céng）PCB板
  
• 主要外（wài）部（bù）电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯（xīn）片环境温度（dù）范围：-40℃~85℃
  
• 典（diǎn）型功耗（常温）：2.74W
  
• 待机功耗（常温）：1.69W